奔赴2023光博会，鑫金泉具有较强技术优势

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730天的等待，鑫金泉带领业务精英参加2023年CIOE中国光博会，主要展品有：MCD超精车刀，MCD超精槽刀，MCD超精撞针，MCD曲线轮廓刀，MCD微小径铣刀，超精密光学模具刀系列，及集团总部沃尔德带来的金刚石微钻，CVD金刚石热沉片，金刚石研磨轮等产品。

会间，很多客户对我们超精密刀具加工的光学模具镜面效果感到震撼，另外针对加工光学镜片的精密刀具也获得众多客户的高度认可，集团总部沃尔德带来的聚晶金刚石微钻及鑫金泉自主开发的单晶金刚石四棱钻，是加工单晶硅芯片的超精密刀具，在行业内率先实现突破，具有较强的技术优势。据主办方统计，本次展会共有10万多人次参观，其中海外观众有三千多人，同比整体增长20.17%，我们会持续努力，共同发展光电产业，创造行业价值，期待您的再次光临！

2023年9月11日 13:39

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